在大型灯具，如路灯等是常见的设计。
6、风扇散热，灯壳内部用长寿风扇加强散热，这种方法造价低、效果好。
但是，要换风扇就是麻烦而且也不适用于户外，这种设计较为少见。
7、液态球泡，利用液态球泡封装技术，将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内。
这是目前除了反光原理外，利用LED芯片出光面导热、散热的技术。
8、导热散热一体化－－高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低LED全彩显示屏芯片的工作温度，由于LED芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏LED全彩显示屏的芯片。
软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。
这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
引脚式封装——常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。
这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。
这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，LED SMD批发，比较易于自动化生产。
贴片封装——将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封
在实际运用中常采用串并联形成的LED阵列，这样可以克服或减小上述单个LED断路或短路造成整串LED不亮或对整个电路和电源的影响。
所谓串并联就是先用少量LED串联再串镇流电阻组成一条支路，再将若干条支路并联组成“支路组”。
此外，还能采用串并串形式，就是在已组成的“支路组”的基础上，再将若干“支路组”串联构成整个灯具电路，此种接法不仅缩小了一只LED故障时的影响面，而且将镇流电阻化整为零，将几只大功率电阻变成几十只小功率电阻，由集中安装变成分散安装，这样既利于电阻散热，又可以将灯具设计的更紧凑。
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