减小LED温升效应的主要方法：一是设法提高器件的电光转换效率，使尽可能多的输入功率转变成光能；另一个重要 途径是设法提高器件的热散失能力，使结温产生的热通过各种途径散发到周围环境中去。
显然对于一个确定的LED，设法降低热阻是降低结温的主要途径。
焊接条件 本产品过回流焊温度建议260℃以下，同时建议客户使用低温锡膏。
回流焊次数建议小于2次，汽车仪表LED报价，回流焊后须冷却至室温后方可进行第二次回流焊，贴板结束后2小时内必须过回流焊，如若需要返工线路板需控制在过回流焊后24H内，不可过度空气中。
不建议将本产品应用于弯曲的线路板上。
焊接时避免快速冷却，LED焊接冷却过程中避免任何形势的机械力或过度震动，焊接后，不可弯曲线路板。
产生这种故障的原因可能是：1）LED数码管使用时间太久，发光效率降低，可更换新的数码管。
2）R9阻值太大，可重新更换或重新调整。
3）电路板漏电，与将电路板上的电容放电或清洗电路板，并经干燥处理后，再接线使用。
4）若供电不足，检查供电电路的连接电阻是否变值，若变值，则应予以更换；若稳压器负载功率下降，则应予以更换；若滤波电容漏电，则应予以更换；若整流二极管损坏，则应予以更换；若变压器负载功率下降，则应予以更换；若常规检查后仍然供电不足，则检查所有负载电路中有无对地短路元件，若检查出短路元件后，则应予以更换。
5）A/D电路的输出电压不足，先检查外围电路有无对地短路元件，若有对地短路元件，则应予以更换；若检查正常，则为A/D转换集成电路损坏，应予以更换。
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